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封装前端检测介绍

封装前端检测主要是指半导体元件未封装之前的检测。
 

应用领域

SOT、SOIC、TSSOP、QFN、QFP、BGA、CSP等各类封装前产品
 

检测部位/检测缺陷

QFP、QFN、BGA等封装Void、Crack,Chip零件断片、弯曲、焊接不良等
 

检测图

半导体封装前端检测 
 

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