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PCBA检测
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PCBA是英文Printed Circuit Board Assembly的简称,也就是PCB光板经过SMT上件或经过DIP插件的整个制程,简称PCBA。

现今面阵列器件的使用诸如BGA、Flip chip以及CSP等封装方式愈来愈普遍,为了保证这类器件在PCBA组装过程中不可见焊点的焊接质量,引进X-Ray 检查设备必不可少,其主要原因是它可以穿透封装内部而直接检查焊点质量的好坏。

由于半导体组件的封装方式日趋小型化,X-Ray检测系统需要契合现在与未来组件小型化的趋势,必须要具备强大的X-Ray图像处理软件和友好的人机交互界面,以提供分析缺陷(例如:开路,短路等)时所需的信息。



应用领域

SMT贴装、DIP插装等缺陷检测,包括空洞、焊接不良、开路、短路等


检测部位/检测缺陷

BGA的void、crack等
IC金线、Chip零件断片、弯曲、焊接不良等



检测图

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