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AXI技术检测PCBA工艺缺陷

发布日期:2022-08-20浏览次数:43

AXI是近年来出现的一种新的测试技术。当组装好的电路板(PCBA)沿导轨进入机器时,电路板上方有一根X-Ray发射管,发射的X射线通过电路板。后来,探测器(通常是摄像机)被接受。由于焊点中含有铅,可以吸收大量的x射线,与玻璃纤维、铜、硅等材料相比,焊点上的x射线被大量吸收,黑点产生良好的图像,使焊点分析相当直观,因此简单的图像分析算法可以自动可靠地检测焊点缺陷。

 

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根据对各种检测技术和设备的了解,AXI自动检测技术具有许多优点。它可以提高我们的检测系统。为提高一次通过率,争取零缺陷的目标提供有效的检测手段。

 

工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、设备泄漏等。特别是X-Ray还可以检查BGA、CSP等焊点的隐藏缺陷。测试覆盖率高,可以检查肉眼和在线测试检查不到的地方。比如PCBA被判断出故障,怀疑PCB内层线路断裂,X-Ray可以快速检查。测试的准备时间大大缩短,可以观察到其他测试方法无法可靠检测到的缺陷,如虚焊、气孔和成型不良。双面板和多层板只需检查一次(具有分层功能)。提供相关测量信息,评估生产过程。如焊膏厚度、焊点下焊锡量等。

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X射线检测是利用X射线具有很强的穿透性,可以穿透物体表面的性能,透视被检焊点的内部,从而检测和分析电子元件各种常见焊点的焊接质量。

 

X-Ray检测技术给SMT生产检测手段带来了新的变化。可以说,它是渴望进一步提高生产技术水平和生产质量的厂家的最佳选择,并将及时发现装配故障作为解决突破的最佳选择。随着SMT设备的发展趋势,其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行。X-Ray自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点,在SMT生产领域发挥越来越重要的作用。

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